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KMPC8560PX667LC_集成電路（IC） 微處理器-恩智浦

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原廠料號：KMPC8560PX667LC品牌：NXP USA Inc.

資料說明：IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA

KMPC8560PX667LC是集成電路（IC） > 微處理器。制造商N(yùn)XP/恩智浦生產(chǎn)封裝783-BFBGA，F(xiàn)CBGA的KMPC8560PX667LC微處理器微處理器產(chǎn)品是用于信息和數(shù)據(jù)處理的集成電路。與主要按照制造商所選術(shù)語而視為微控制器的類似產(chǎn)品相比，這些器件有所不同。但是按照傳統(tǒng)，微處理器不會在設(shè)備內(nèi)集成工作存儲器，不太可能集成混合信號外設(shè)，并且可能在更為復(fù)雜的軟件范式下使用，這些范式涉及使用操作系統(tǒng)來管理多任務(wù)同時(shí)執(zhí)行。

  • 芯片型號：

    kmpc8560px667lc

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  • 企業(yè)簡稱：

    NXP【恩智浦】詳情

  • 廠商全稱：

    NXP Semiconductors

  • 中文名稱：

    恩智浦半導(dǎo)體公司

  • 資料說明：

    IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    KMPC8560PX667LC

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC85xx

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    PowerPC e500

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    667MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；CPM

  • RAM 控制器：

    DDR，SDRAM

  • 圖形加速：

    無

  • 以太網(wǎng)：

    10/100/1000Mbps（2）

  • 電壓 - I/O：

    2.5V，3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 105°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    783-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    783-FCPBGA（29x29）

  • 描述：

    IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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