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KAB04D100M-TNGP

Multi-Chip Package MEMORY

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導體

KAB04D100M-TLGP

Multi-ChipPackageMEMORY

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導體

詳細參數(shù)

  • 型號：

    KAB04D100M-TNGP

  • 制造商：

    SAMSUNG

  • 制造商全稱：

    Samsung semiconductor

  • 功能描述：

    Multi-Chip Package MEMORY

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
BUSS
23+
65480
詢價
MATSUO
6000
面議
19
0805-1A
 詢價
MATSUO
1923+
原廠封裝
35689
原裝進口現(xiàn)貨庫存專業(yè)工廠研究所配單供貨
 詢價
MATSUO 松尾
24+
KAB2402502AN29
68900
一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126
 詢價
MATSUO
22+23+
27935
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨
 詢價
MATSUO
NA
8560
一級代理 原裝正品假一罰十價格優(yōu)勢長期供貨
 詢價
MATSUO
22+
SMD
38000
原裝現(xiàn)貨樣品可售
 詢價
MATSUO
23+
SMD
13000
原廠授權一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種
 詢價
MATSUO
23+
NA
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
 詢價
24+
29940
詢價
更多KAB04D100M-TNGP供應商 更新時間2025-1-21 17:10:00

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