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IPC0104-S

包裝:散裝 類別:焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 焊接模版,模板 描述:DFN-12 STENCIL

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

ISOPAC0104

HIGHCURRENTISOLATEDRECTIFIERASSEMBLY

SEMTECH

Semtech Corporation

ISOPAC0104

HIGHCURRENTISOLATEDRECTIFIERASSEMBLY

SEMTECH

Semtech Corporation

JK-A0104

SecuritykeyboardwithintegratedsmartcardterminalLongtermreliabilityandIntelligentdesign:

CHERRY

Cherry Semiconductor Corporation

KS0104

CMOSDIGITALINTERGRATEDCIRCUIT

80-CHANNELSEGMENT/COMMONDRIVERFORDOTMATRIXLCD

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

LV0104CS

DigitalAmbientLightSensor

SANYOSanyo Semicon Device

三洋三洋電機(jī)株式會(huì)社

LV0104CS

AmbientLightSensor,I2CInterface

ONSEMION Semiconductor

安森美半導(dǎo)體安森美半導(dǎo)體公司

MAAPSS0104

HighPowerLinearAmplifier3.3-3.8GHz

MACOM

Tyco Electronics

MAAPSS0104SMB

HighPowerLinearAmplifier3.3-3.8GHz

MACOM

Tyco Electronics

MBAL-0104SM

PassiveMMIC1-4GHzSurfaceMountBalun

MARKIMICROWAVEMarki Microwave

馬基馬基微波

MD-0104-DXJ-DOCX

GPSDisciplinedOscillatorModule

Vectron

Vectron International, Inc

MD-0104-DXT-DOCX

GPSDisciplinedOscillatorModule

Vectron

Vectron International, Inc

MRA0104

RoHSCompliant

OHMITEOHMITE MANUFACTURING COMPANY

歐敏歐敏電阻制造公司

MRA0104

Powerdissipationupto2W

OHMITEOHMITE MANUFACTURING COMPANY

歐敏歐敏電阻制造公司

MSA-0104

CascadableSiliconBipolarMMICAmplifier

Description TheMSA-0104isahighperformancesiliconbipolarMonolithicMicrowaveIntegratedCircuit(MMIC)housedinalowcostplasticpackage.ThisMMICisdesignedforuseasageneralpurpose50?gainblock.TypicalapplicationsincludenarrowandwidebandwidthIFandRFamplifiersinc

HPAgilent(Hewlett-Packard)

安捷倫科技安捷倫科技有限公司

MSA-0104

CascadableSiliconBipolarMMICAmplifier

HPAgilent(Hewlett-Packard)

安捷倫科技安捷倫科技有限公司

MSCA-0104

10WUltraminiatureModularSwitchingPowerSupplies

ASTRODYNEAstrodyne Corporation

天成達(dá)天成達(dá)(昆山)電子有限公司

MSCA-0104

10WUltraminiatureModularSwitchingPowerSupplies

ASTRODYNEAstrodyne Corporation

天成達(dá)天成達(dá)(昆山)電子有限公司

MSCA-0104DRL

10WUltraminiatureModularSwitchingPowerSupplies

ASTRODYNEAstrodyne Corporation

天成達(dá)天成達(dá)(昆山)電子有限公司

MSCC-0104

10WUltraminiatureModularSwitchingPowerSupplies

ASTRODYNEAstrodyne Corporation

天成達(dá)天成達(dá)(昆山)電子有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    IPC0104-S

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 類別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊接模版,模板

  • 系列:

    Proto-Advantage IPC

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    DFN

  • 間距:

    0.018"(0.45mm)

  • 外部尺寸:

    1.300" 長(zhǎng) x 0.900" 寬(33.02mm x 22.86mm)

  • 內(nèi)部尺寸:

    0.118" 長(zhǎng) x 0.079" 寬(3.00mm x 2.00mm)

  • 中心導(dǎo)熱墊:

    0.094" 長(zhǎng) x 0.025" 寬(2.39mm x 0.64mm)

  • 材料:

    不銹鋼

  • 描述:

    DFN-12 STENCIL

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
Chip Quik
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