• 光通信上車,相關(guān)方案已就位

    光通信上車,相關(guān)方案已就位,光通信在汽車智能化中的崛起:趨勢與挑戰(zhàn)光通信技術(shù)早已在電信和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,而隨著2022年底AI浪潮的興起,數(shù)據(jù)中心對高速通信的需求激增,推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)鏈再度升溫,800G光模塊一度供不應(yīng)求。與此同時(shí),汽車智能化的快速發(fā)展也對高速通信提出了更高要求。伴隨多種傳感器的普及和高算力計(jì)算平臺的部署,傳統(tǒng)的銅纜通信逐漸顯現(xiàn)出局限性,光纖作為新一代傳輸介質(zhì),正成為汽車通信領(lǐng)域的重要解決方案。智能汽車的高速通信需求在傳

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    2024-12-6 9:31:00
  • 搶占“第三代家庭投影”制高點(diǎn),投影光閥3LCoS有何過人之處?

    搶占“第三代家庭投影”制高點(diǎn),投影光閥3LCoS有何過人之處?,2024年中國投影機(jī)市場:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存2024年,中國投影機(jī)市場在持續(xù)發(fā)展的同時(shí),也面臨著一些新的挑戰(zhàn)。在第四屆CSPC中國智能投影產(chǎn)業(yè)峰會上,中國電子視像行業(yè)協(xié)會秘書長指出,中國已成為全球投影產(chǎn)業(yè)的重要生產(chǎn)基地和創(chuàng)新中心。根據(jù)洛圖科技的分析,中國智能投影行業(yè)正處于周期轉(zhuǎn)換階段,預(yù)計(jì)2024年市場規(guī)模將達(dá)到614萬臺,占全球近2000萬臺出貨量的30%,形成百億美元級別的大市場。然而,盡管長期來看市場前景廣

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    2024-12-6 9:28:00
  • ROHM開發(fā)出更小的通用貼片電阻器新產(chǎn)品“MCRx系列”

    ROHM開發(fā)出更小的通用貼片電阻器新產(chǎn)品“MCRx系列”,~同等額定功率產(chǎn)品尺寸小一號,并保證長期穩(wěn)定供應(yīng)~全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)在其通用貼片電阻器“MCR系列”產(chǎn)品陣容中又新增了助力應(yīng)用產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化和更高性能的“MCRx系列”。新產(chǎn)品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”兩個(gè)系列。

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    2024-12-5 15:09:00
  • 商務(wù)部:加強(qiáng)相關(guān)兩用物項(xiàng)對美國出口管制;凱世通回應(yīng)被美國列入實(shí)體清單

    商務(wù)部:加強(qiáng)相關(guān)兩用物項(xiàng)對美國出口管制;凱世通回應(yīng)被美國列入實(shí)體清單,1.蘋果承諾投資印尼10億美元以解除iPhone16銷售禁令印尼政府近日表示,蘋果公司已提出一項(xiàng)價(jià)值10億美元的投資計(jì)劃,旨在解除印尼對其iPhone16銷售的禁令。印尼投資部長RosanRoeslani于12月3日透露,雙方已就該投資方案達(dá)成一致,并預(yù)計(jì)將在一周內(nèi)收到蘋果的書面承諾。此前,因未滿足印尼要求的智能手機(jī)本地零件比例至少40%的規(guī)定,蘋果iPhone16在印尼被禁止銷售。蘋果最初提

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    2024-12-5 9:22:00
  • 全流程國產(chǎn)化!這款CMOS圖像傳感器性能依然強(qiáng)大

    全流程國產(chǎn)化!這款CMOS圖像傳感器性能依然強(qiáng)大,近年來,5000萬像素圖像傳感器逐漸成為智能手機(jī)主攝的主流選擇,國內(nèi)外廠商紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品,尤其是國內(nèi)廠商憑借這些傳感器在高端旗艦市場中取得了顯著突破,成功搶占了部分索尼和三星的市場份額。思特威推出全流程國產(chǎn)化的SC585XS傳感器近期,思特威發(fā)布了一款面向高端旗艦手機(jī)的5000萬像素CMOS圖像傳感器——SC585XS。這款產(chǎn)品的最大亮點(diǎn)在于實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到制造及量產(chǎn)的全流程國產(chǎn)化,同時(shí)采用28+nm堆疊工藝,在性能與成本

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    2024-12-5 9:15:00
  • 亞馬遜啟動(dòng)“登月”計(jì)劃,目標(biāo)部署10萬顆自研AI芯片

    亞馬遜啟動(dòng)“登月”計(jì)劃,目標(biāo)部署10萬顆自研AI芯片,近日,有消息稱,為減少對英偉達(dá)芯片的依賴,亞馬遜正在推進(jìn)一項(xiàng)名為“登月”(Moonshot)的內(nèi)部計(jì)劃,旨在加速研發(fā)新一代AI芯片Trainium2。據(jù)悉,這款芯片正在亞馬遜位于得克薩斯州奧斯汀的工程實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行開發(fā),目標(biāo)是在其數(shù)據(jù)中心部署多達(dá)10萬顆Trainium2芯片,以提升AI訓(xùn)練效率并降低芯片采購成本。亞馬遜自研芯片布局加速近年來,亞馬遜通過自研芯片不斷優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的性能與成本。據(jù)云成本管理平臺Vantage的

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    2024-12-4 9:20:00
  • 固態(tài)繼電器將伴隨儲能行業(yè)騰飛

    固態(tài)繼電器將伴隨儲能行業(yè)騰飛,固態(tài)繼電器(SolidStateRelay,SSR)是一種廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)中的關(guān)鍵器件,主要用于控制高壓、大電流電路,并提供多種保護(hù)功能,如過載保護(hù)、短路保護(hù)、接地故障保護(hù)等。其集成了先進(jìn)的電子電路和微處理器,具備高精度測量和快速響應(yīng)能力,可保障電力系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運(yùn)行。在儲能系統(tǒng)中,固態(tài)繼電器的應(yīng)用尤為廣泛,且隨著儲能行業(yè)的快速發(fā)展,固態(tài)繼電器的市場需求也在不斷增長。固態(tài)繼電器在儲能領(lǐng)域的優(yōu)勢固態(tài)繼電器作為一種關(guān)鍵的自動(dòng)控制元件,與傳統(tǒng)

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    2024-12-4 9:17:00
  • 景嘉微JM11顯卡芯片流片成功,標(biāo)志著國產(chǎn)GPU走向新篇章

    在當(dāng)前全球半導(dǎo)體競爭愈發(fā)激烈的背景下,景嘉微最新推出的JM11顯卡芯片成功流片,預(yù)示著國產(chǎn)GPU技術(shù)的又一次重要突破。這款芯片不僅在性能上具備強(qiáng)大優(yōu)勢,還擁有廣泛的應(yīng)用前景,涵蓋圖形工作站、云桌面及云游戲等多個(gè)領(lǐng)域。隨著JM11的問世,景嘉微有望進(jìn)一步提升國產(chǎn)圖形處,引言在技術(shù)迅速發(fā)展的今天,顯卡作為現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的核心組件之一,其性能的優(yōu)劣直接影響著用戶體驗(yàn)和行業(yè)發(fā)展。景嘉微作為國產(chǎn)GPU領(lǐng)域的先行者,近日宣布其JM11顯卡芯片成功流片。這一里程碑式的成

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    2024-12-4 8:59:00
  • 紫光展銳入局UWB芯片!

    紫光展銳入局UWB芯片!首選落地應(yīng)用竟是車載雷達(dá)?,自2019年蘋果在iPhone11上首次搭載UWB(超寬帶)技術(shù)以來,UWB引發(fā)了廣泛關(guān)注。然而,近年來UWB在消費(fèi)端的應(yīng)用進(jìn)展較為緩慢。從定位標(biāo)簽到智能電視的方向遙控,UWB的應(yīng)用場景仍在持續(xù)探索。不過,隨著汽車智能化的快速發(fā)展,UWB技術(shù)在車載領(lǐng)域逐漸展現(xiàn)出更多潛力,特別是在車鑰匙和定位相關(guān)應(yīng)用中。紫光展銳推出首款UWB芯片UIW7710,聚焦車載雷達(dá)紫光展銳近期在全球合作伙伴大會上展示了其首款UWB芯片UIW77

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    2024-12-3 9:28:00
  • 特斯拉帶火“端到端”智駕,國內(nèi)車企加速上車

    特斯拉帶火“端到端”智駕,國內(nèi)車企加速上車,2024年1月,特斯拉開始大規(guī)模推送FSDV12,“端到端”智能駕駛技術(shù)由此成為汽車行業(yè)的焦點(diǎn)。小鵬、理想、智己、商湯等公司也相繼推出自家的端到端方案,推動(dòng)智能駕駛技術(shù)邁向新階段。特斯拉的FSD是一套集感知、規(guī)劃、控制于一體的全鏈路自動(dòng)駕駛系統(tǒng),而FSDV12采用的“端到端”架構(gòu),通過AI模型直接處理從傳感器輸入到車輛執(zhí)行的全流程,模仿人類駕駛行為,實(shí)現(xiàn)感知決策一體化。近期,特斯拉發(fā)布了完全依賴FSD的Robotaxi車型Cybercab

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    2024-12-3 9:25:00
  • 2024傳感器大會分會場——車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會成功舉辦

    2024傳感器大會分會場——車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會成功舉辦,2024年12月1日,為期兩天的2024傳感器大會在河南鄭州舉行,聚焦全球傳感器科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展,助推中國中西部地區(qū)智能傳感器基地建設(shè),打造鄭州經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“新標(biāo)志”。其中,2024傳感器大會分場活動(dòng)——車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在12月1日下午成功召開。本次分場活動(dòng)由廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會承辦,廣東省汽車行業(yè)協(xié)會聯(lián)合承辦,河南省科學(xué)院新型顯示技術(shù)研究所協(xié)辦,以“汽車芯時(shí)代豫

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    2024-12-2 16:58:00
  • 芯原與LVGL攜手為可穿戴設(shè)備等應(yīng)用提供先進(jìn)的GPU加速

    芯原與LVGL攜手為可穿戴設(shè)備等應(yīng)用提供先進(jìn)的GPU加速,在LVGL圖形庫中新增芯原3D與VGLite2.5DGPU技術(shù)支持,賦能廣泛的嵌入式應(yīng)用2024年11月29日,中國上?!驹煞荩ㄐ驹?,股票代碼:688521.SH)今日宣布與嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域領(lǐng)先的開源圖形庫LVGL達(dá)成戰(zhàn)略合作,在LVGL庫中支持芯原的低功耗3D和VGLite2.5DGPU技術(shù)。此次合作旨在為廣泛的嵌入式應(yīng)用提供優(yōu)化和擴(kuò)展的圖形處理能力。

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    2024-12-2 12:00:00
  • 德州儀器推出可實(shí)現(xiàn)邊緣AI的新型MCU

    德州儀器推出可實(shí)現(xiàn)邊緣AI的新型MCU,11月26日,德州儀器推出其首款集成神經(jīng)處理單元(NPU)的實(shí)時(shí)MC

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    2024-12-2 10:47:00
  • 智能底盤持續(xù)發(fā)展,底盤域MCU的國產(chǎn)機(jī)會

    智能底盤持續(xù)發(fā)展,底盤域MCU的國產(chǎn)機(jī)會,隨著智能汽車時(shí)代的到來,自動(dòng)駕駛和智能座艙成為感知升級的核心,但底盤作為汽車的基礎(chǔ),決定了乘坐舒適性和行駛安全性,始終是不可忽視的關(guān)鍵部分。伴隨整車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn),傳統(tǒng)機(jī)械底盤逐漸融入更多電子部件,“智能底盤”逐步成為行業(yè)發(fā)展的新方向。近年來,蔚來天行底盤、上汽智己靈犀底盤、華為途靈底盤、比亞迪云輦系列底盤等智能底盤概念層出不窮。這些“智能底盤”背后,是傳感器、算力芯片、減震器等技術(shù)的升級與融合,同時(shí)也帶來了底盤域中對MCU需求的快速增長。

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    2024-11-30 9:23:00
  • MCU廠商積極擁抱AI,瑞薩/ST/恩智浦等企業(yè)有啥特色?

    MCU廠商積極擁抱AI,瑞薩/ST/恩智浦等企業(yè)有啥特色?,2023年全球MCU市場規(guī)模約282億美元,并預(yù)計(jì)到2028年將以5.5%的年復(fù)合增長率增長至388億美元。在這一過程中,邊緣AI成為重要的市場增長點(diǎn)。根據(jù)Gartner預(yù)測,到2026年,全球80%的企業(yè)將在業(yè)務(wù)中引入生成式AI,這不僅推動(dòng)了邊緣AI市場的快速擴(kuò)張,也對作為系統(tǒng)核心的MCU提出了更高要求。在“MCU+AI”這一趨勢下,各大MCU廠商通過軟硬件協(xié)同布局,為MCU賦予更強(qiáng)的AI能力,并降低工程師開發(fā)AI應(yīng)用的門檻

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    2024-11-30 9:21:00
  • 江波龍:LPDDR5量產(chǎn),LPDDR5X在研,AI端側(cè)落地促消費(fèi)電子回彈

    江波龍:LPDDR5量產(chǎn),LPDDR5X在研,AI端側(cè)落地促消費(fèi)電子回彈,近年來,江波龍?jiān)谧匝行酒拖冗M(jìn)模組的研發(fā)及出貨方面取得了顯著進(jìn)展,在企業(yè)級存儲和車規(guī)級存儲等領(lǐng)域積極拓展業(yè)務(wù),取得了良好的市場表現(xiàn)。近日,江波龍分享了其相關(guān)業(yè)務(wù)的最新進(jìn)展,并對未來存儲市場的價(jià)格趨勢進(jìn)行了分析。自研存儲芯片領(lǐng)域的突破在小容量存儲芯片方面,江波龍已具備SLCNANDFlash的設(shè)計(jì)能力,并建立了完整的自研SLCNANDFlash存儲芯片業(yè)務(wù)。其產(chǎn)品獲得了市場的高度認(rèn)可,累計(jì)出貨

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    2024-11-29 9:49:00
  • 儲能系統(tǒng)的“指揮官”——功率驅(qū)動(dòng)芯片

    儲能系統(tǒng)的“指揮官”——功率驅(qū)動(dòng)芯片,功率驅(qū)動(dòng)芯片:高效電力轉(zhuǎn)換的核心功率驅(qū)動(dòng)芯片(PowerDriverICs)是一種專為處理高功率信號而設(shè)計(jì)的集成電路,能夠?qū)⑤斎腚娔苻D(zhuǎn)換為所需的功率輸出,用于驅(qū)動(dòng)各種負(fù)載。其核心由功率器件(如功率晶體管、功率MOSFET、功率IGBT等)組成,具備高效率、高可靠性和高集成度等特點(diǎn)。功率驅(qū)動(dòng)芯片的工作原理功率驅(qū)動(dòng)芯片的主要功能包括電能接收與轉(zhuǎn)換、功率放大、負(fù)載驅(qū)動(dòng)以及保護(hù)與控制。其工作過程可分為以下幾個(gè)步驟:

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    2024-11-29 9:46:00
  • 羅姆SoC用PMIC被無晶圓廠半導(dǎo)體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

    羅姆SoC用PMIC被無晶圓廠半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用,羅姆SoC用PMIC被無晶圓廠半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用~計(jì)劃于2025年開始向歐洲汽車制造商供貨~全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商TelechipsInc.(總部位于韓國板橋,以下簡稱“Telechips”)的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源

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    2024-11-28 14:55:00
  • AI帶動(dòng)HBM、LPDDR5暢旺

    AI帶動(dòng)HBM、LPDDR5暢旺,明年內(nèi)存市場預(yù)判,AI驅(qū)動(dòng)存儲與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革:2025年趨勢展望在近日由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會上,分析師們圍繞AI對存儲及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)作用進(jìn)行了深入探討。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展,高算力需求已成為推動(dòng)先進(jìn)制程和晶圓代工產(chǎn)業(yè)的重要?jiǎng)恿?,未來幾年?nèi)存與半導(dǎo)體行業(yè)將迎來新一輪變革。AI驅(qū)動(dòng)高算力需求,先進(jìn)制程成關(guān)鍵集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮指出,AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用已經(jīng)帶動(dòng)高效能運(yùn)

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    2024-11-28 9:35:00
  • 傳AMD再次進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域

    傳AMD再次進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域,AMD再戰(zhàn)手機(jī)芯片市場:機(jī)會與挑戰(zhàn)并存近日,有消息稱AMD計(jì)劃進(jìn)軍智能手機(jī)芯片領(lǐng)域,可能推出類似APU的“RyzenAI”移動(dòng)SoC。外媒報(bào)道指出,這款芯片或?qū)⒉捎门_積電3nm制程工藝生產(chǎn),進(jìn)一步提升臺積電3nm產(chǎn)能利用率。結(jié)合當(dāng)前業(yè)內(nèi)傳聞,AMD重返手機(jī)芯片市場的可能性正在逐漸增大。如果成真,AMD將成為繼英特爾和英偉達(dá)之后,又一家PC芯片巨頭試水手機(jī)芯片市場。不過,前兩者在這一領(lǐng)域的失敗經(jīng)歷也為AMD的未來增添了諸多不確定性。AMD的移

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    2024-11-28 9:26:00
  • 機(jī)器人企業(yè)銀河通用再融5億元,成立一年半累計(jì)融資超12億元

    機(jī)器人企業(yè)銀河通用再融5億元,成立一年半累計(jì)融資超12億元,近日,北京銀河通用機(jī)器人有限公司宣布完成5億元人民幣的戰(zhàn)略輪融資。這是繼今年6月完成天使輪融資后的又一輪重要融資。截至目前,銀河通用成立僅一年半,累計(jì)融資總額已超過12億元。在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境下,能夠獲得如此規(guī)模的投資,充分體現(xiàn)了機(jī)器人行業(yè)的市場潛力及其未來發(fā)展的高價(jià)值。銀河通用:新興機(jī)器人企業(yè)的快速崛起銀河通用成立于2023年5月,是一家專注于研發(fā)具身多模態(tài)大模型通用機(jī)器人的創(chuàng)新企業(yè)。據(jù)公司官網(wǎng)介紹,成立僅一個(gè)月后

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    2024-11-27 9:12:00
  • AI帶動(dòng)HBM

    AI帶動(dòng)HBM、LPDDR5暢旺,明年內(nèi)存市場預(yù)判,在近期由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會上,分析師們深入探討了AI技術(shù)對存儲及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)作用。AI驅(qū)動(dòng)高算力需求,帶動(dòng)半導(dǎo)體變革集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮指出,AI應(yīng)用持續(xù)推動(dòng)高效能運(yùn)算芯片需求,成為近兩年來先進(jìn)制程及晶圓代工產(chǎn)業(yè)的主要增長動(dòng)力。隨著AI技術(shù)的普及,內(nèi)存廠商也在積極尋求先進(jìn)制程的合作伙伴,以滿足高算力需求。同時(shí),區(qū)域競爭的加劇將進(jìn)一步改變?nèi)虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局,先進(jìn)

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    2024-11-27 9:10:00
  • 智能家居走向國潮大時(shí)代

    智能家居走向國潮大時(shí)代,隨著人們生活水平的不斷提高以及對高品質(zhì)生活的追求,智能家居市場需求持續(xù)增長。尤其在中國市場,消費(fèi)升級和市場需求的逐步回暖,使得智能家居領(lǐng)域迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。在AI、邊緣算力、互聯(lián)互通以及全屋智能等技術(shù)的推動(dòng)下,智能家居正向更加智能化、綜合化的方向邁進(jìn)。智能家居市場穩(wěn)步增長,國產(chǎn)品牌崛起盡管2023年國內(nèi)消費(fèi)電子市場表現(xiàn)低迷,但2024年市場逐漸回暖。據(jù)《2024-2025中國科技類消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》顯示,2024年中國科技及耐用消費(fèi)品市場營

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    2024-11-26 9:29:00
  • AI帶動(dòng)HBM、LPDDR5暢旺,明年內(nèi)存市場預(yù)判

    AI帶動(dòng)HBM、LPDDR5暢旺,明年內(nèi)存市場預(yù)判,在近日由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會上,分析師們探討了人工智能(AI)對存儲及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)影響。AI技術(shù)的快速發(fā)展,尤其是在高效能運(yùn)算(HPC)領(lǐng)域,對先進(jìn)制程和晶圓代工產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)作用尤為顯著。AI推動(dòng)高算力需求,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局加速變革集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮表示,AI應(yīng)用帶動(dòng)高算力芯片需求的熱潮已持續(xù)近兩年。自2025年起,AI芯片供應(yīng)商與云服務(wù)提供商(CSPs)自研芯片

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    2024-11-26 9:26:00
  • 首款A(yù)l汽車來了,軟硬件廠商同臺狂飆

    新能源汽車的中場戰(zhàn)事:首款A(yù)l汽車來了,軟硬件廠商同臺狂飆,新能源汽車:從“智能”邁向“AI”時(shí)代隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展,“AI汽車”正成為行業(yè)的全新熱點(diǎn)。2023年,車企的AI應(yīng)用主要集中在“AI助手”領(lǐng)域,而到了2024年,焦點(diǎn)逐漸轉(zhuǎn)向整車智能化。以小鵬汽車為例,其在2024年10月發(fā)布了號稱“全球首款A(yù)I汽車”——小鵬P7+,標(biāo)志著AI技術(shù)在汽車領(lǐng)域從單一功能的智能助手向整車智能化的全面升級。從市場數(shù)據(jù)來看,中國新能源汽車市場依然保持強(qiáng)勁增長勢頭。根據(jù)中國汽車

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    2024-11-25 9:36:00