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IGCM15F60GA分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
IGCM15F60GA |
| 參數(shù)屬性 | IGCM15F60GA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）；包裝為托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：IGBT 600V 24MDIP |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 封裝外殼 | 24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm） |
| 文件大小 |
1.04903 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
16 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Infineon Technologies AG |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Infineon【英飛凌】 |
| 中文名稱 | 英飛凌科技股份公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-29 17:30:00 |
IGCM15F60GA規(guī)格書詳情
IGCM15F60GA屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IGCM15F60GA功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào)：
IGCM15F60GAXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 系列：
CIPOS?
- 包裝：
托盤
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2000Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IGBT 600V 24MDIP
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON/英飛凌 |
0 |
* |
10 |
詢價(jià) | |||
LS |
19+ |
MODULE |
1290 |
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126 |
詢價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
NA |
7000 |
工廠現(xiàn)貨!原裝正品! |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
23+ |
PG-MDIP-24 |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
DIP-24 |
6000 |
原裝現(xiàn)貨正品 |
詢價(jià) | ||
INFINEON |
22+23+ |
MODULE |
35389 |
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
DIP-24 |
6820 |
只做原裝,質(zhì)量保證 |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
2410+ |
SOP |
9000 |
十年芯路!只做原裝!一直起賣! |
詢價(jià) | ||
INFENION |
23+ |
PG-MDIP |
3000 |
原裝渠道現(xiàn)貨庫存價(jià)格優(yōu)勢(shì) |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
22+ |
PG-MDIP |
29384 |
鄭重承諾只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) |
