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HT1MOA3S30SLASHESLASH3

HITAGTM1 Chip Module

Definitions ObjectiveoftheSpecifications ThisspecificationliststheparameterstobefulfilledbytheHITAG1chipmoduleHT1MOA3S30forcontactlesssmartcardsorsimilartransponders(ase.g.discs). DefinitionoftheChipModule Achipmoduleisanelectronicallypackagedchipcovere

PhilipsNXP Semiconductors

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更多HT1MOA3S30SLASHESLASH3供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-20 15:00:00

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