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HSE11-B20-NP_風扇熱管理 熱敏-散熱器-CUID

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原廠料號:HSE11-B20-NP品牌:CUI Devices

資料說明:HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-

HSE11-B20-NP是風扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的HSE11-B20-NP熱敏 - 散熱器被動式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)(通常是空氣或液體冷卻劑),從而將其從器件中散發(fā)出去,以保持最佳工作溫度。這些器件的設計可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導熱率,它們通常由銅或鋁制成。

  • 芯片型號:

    hse11-b20-np

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱:

    CUID詳情

  • 廠商全稱:

    CUI Devices

  • 資料說明:

    HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    HSE11-B20-NP

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 類別:

    風扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列:

    HSE

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝:

    TO-218,TO-220

  • 連接方法:

    把緊螺栓

  • 形狀:

    矩形

  • 長度:

    0.984"(25.00mm)

  • 寬度:

    0.472"(12.00mm)

  • 鰭片高度:

    0.177"(4.50mm)

  • 不同溫升時功率耗散:

    1.93W @ 75°C

  • 不同強制氣流時熱阻:

    21.40°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻:

    38.90°C/W

  • 材料:

    鋁合金

  • 材料表面處理:

    黑色陽極化處理

  • 描述:

    HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-

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