首頁 >HSB02-101007>規(guī)格書列表

零件編號下載&訂購功能描述制造商&上傳企業(yè)LOGO

HSB02-101007

HEAT SINK

FEATURES ?BGAdesign ?smallfootprint ?aluminumalloy ?blackanodizedfinish

CUID

CUI Devices

HSB02-101007

HEAT SINK

CUI

CUI Inc.

HSB02-101007

包裝：散裝 類別：風扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM

CUID

CUI Devices

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    HSB02-101007

  • 制造商：

    CUI Devices

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    HSB

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    BGA

  • 連接方法：

    膠合劑

  • 形狀：

    方形，鰭片

  • 長度：

    0.394"（10.00mm）

  • 寬度：

    0.394"（10.00mm）

  • 鰭片高度：

    0.275"（7.00mm）

  • 不同溫升時功率耗散：

    2.0W @ 75°C

  • 不同強制氣流時熱阻：

    16.50°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    37.90°C/W

  • 材料：

    鋁合金

  • 材料表面處理：

    黑色陽極化處理

  • 描述：

    HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
TE
24+
SMD
20
C23-電容器
 詢價
CUI
24+
con
2500
優(yōu)勢庫存,原裝正品
 詢價
JRM
ROHS
13352
一級代理 原裝正品假一罰十價格優(yōu)勢長期供貨
 詢價
SEMIHOW
12+
TO92
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
 詢價
ALLIED
2021
SMD0805
93771
現(xiàn)貨庫存一站式配套元器件
 詢價
StarTech.com
22+
10000
原裝現(xiàn)貨 支持實單
 詢價
更多HSB02-101007供應(yīng)商 更新時間2025-1-7 15:48:00

相關(guān)規(guī)格書

更多

相關(guān)庫存

更多