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HMC842RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

HMC842
廠商型號

HMC842

參數(shù)屬性

HMC842 封裝/外殼為24-TFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC CLK BUFFER 1:2 24-SMT

功能描述

RF ATE Applications
IC CLK BUFFER 1:2 24-SMT

文件大小

961.06 Kbytes

頁面數(shù)量

11

生產(chǎn)廠商 Analog Devices
企業(yè)簡稱

AD亞德諾

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-1 23:00:00

HMC842規(guī)格書詳情

HMC842屬于RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊。由亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司制造生產(chǎn)的HMC842RF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產(chǎn)品系列包含各種獨特、專門或特定用途的產(chǎn)品,可與 RF、IF 和微波無線電應(yīng)用結(jié)合使用。示例包括 AM/FM 調(diào)諧器和接收器、偏置網(wǎng)絡(luò)、基帶處理器、計數(shù)器、數(shù)字可調(diào)電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    HMC842LC4BTR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    24-TFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    24-QFN(4x4)

  • 描述:

    IC CLK BUFFER 1

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ADI(亞德諾)
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QFN24EP(4x4)
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