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HMC311LP3RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料

HMC311LP3
廠商型號(hào)

HMC311LP3

參數(shù)屬性

HMC311LP3 封裝/外殼為16-VFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:IC RF AMP GP 0HZ-6GHZ 16SMT

功能描述

InGaP HBT GAIN BLOCK MMIC AMPLIFIER, DC - 6.0 GHz

封裝外殼

16-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

264.06 Kbytes

頁面數(shù)量

6

生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡稱

Hittite

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-9 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC311LP3

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 頻率:

    0Hz ~ 6GHz

  • P1dB:

    13dBm

  • 增益:

    14dB

  • 噪聲系數(shù):

    4.5dB

  • 射頻類型:

    通用

  • 電壓 - 供電:

    5V

  • 電流 - 供電:

    74mA

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-QFN(3x3)

  • 描述:

    IC RF AMP GP 0HZ-6GHZ 16SMT

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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