首頁(yè)>HDAM-23-12.0-S-13-2-P>詳情

HDAM-23-12.0-S-13-2-P 連接器，互連器件陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板） SAMTEC

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    HDAM-23-12.0-S-13-2-P

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    SAMTEC

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    372

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-22 17:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：HDAM-23-12.0-S-13-2-P品牌：SAMTEC

專(zhuān)做原裝正品,假一罰百!

  • 芯片型號(hào)：

    HDAM-23-12.0-S-13-2-P

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    SAMTEC詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Samtec, Inc

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HDAM-23-12.0-S-13-2-P

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類(lèi)別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）

  • 系列：

    HD Mezz? HDAM

  • 包裝：

    散裝

  • 連接器類(lèi)型：

    高密度陣列，公形

  • 針位數(shù)：

    299

  • 間距：

    0.047"（1.20mm）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    板件導(dǎo)軌，拾放

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    30.0μin（0.76μm）

  • 接合堆疊高度：

    20mm，30mm

  • 板上高度：

    0.683"（17.35mm）

  • 描述：

    2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市振宏微科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    鄧小姐

  • 手機(jī)：

    15013451992

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話：

    0755-83951201

  • 傳真：

    0755-83791997

  • 地址：

    深圳市華強(qiáng)北街道上步工業(yè)區(qū)305棟C02室

相近型號(hào)