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HD64F3670集成電路(IC)的微控制器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

HD64F3670
廠商型號(hào)

HD64F3670

參數(shù)屬性

HD64F3670 封裝/外殼為48-LQFP;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的微控制器;產(chǎn)品描述:IC MCU 16BIT 8KB FLASH 48LQFP

功能描述

Single-Chip Microcomputer

封裝外殼

48-LQFP

文件大小

1.0863 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

305 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Hitachi Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

HITACHI日立

中文名稱(chēng)

日立公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-28 20:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HD64F3670FXV

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    H8? H8/300H Tiny

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 核心處理器:

    H8/300H

  • 內(nèi)核規(guī)格:

    16 位

  • 速度:

    16MHz

  • 連接能力:

    SCI

  • 外設(shè):

    PWM,WDT

  • 程序存儲(chǔ)容量:

    8KB(8K x 8)

  • 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    閃存

  • RAM 大?。?/span>

    2K x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):

    3V ~ 5.5V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:

    A/D 4x10b

  • 振蕩器類(lèi)型:

    外部

  • 工作溫度:

    -20°C ~ 75°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    48-LQFP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    48-LQFP(10x10)

  • 描述:

    IC MCU 16BIT 8KB FLASH 48LQFP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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