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HBZ102MBBCFGKR

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:徑向,圓片式 類別:電容器 陶瓷電容器 描述:CAP CER 1000PF 2KV RADIAL

TS

T&S Brass. All Rights Reserved.

HBZ102MBBCFGKR

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:徑向,圓片式 類別:電容器 陶瓷電容器 描述:CAP CER 1000PF 2KV RADIAL

TS

T&S Brass. All Rights Reserved.

HC102

TieMount

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分類制造商etc2未分類制造商

HCE102

CeramicHighVoltageDiscCapacitors,Class2

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導(dǎo)體

HCE102BCKR

CeramicHighVoltageDiscCapacitors,Class2

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導(dǎo)體

HCZ102

CeramicHighVoltageDiscCapacitors,Class2

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導(dǎo)體

HCZ102BCKR

CeramicHighVoltageDiscCapacitors,Class2

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導(dǎo)體

HDB102G

1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifier50to1000Volts

Features ?HighForwardSurgeCapability ?Idealforprintedcircuitboards ?HighTemperatureSoldering:250oCfor10seconds ?Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique

MCCMicro Commercial Components

美微科美微科半導(dǎo)體股份有限公司

HDB102G

1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers

TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd

臺灣半導(dǎo)體臺灣半導(dǎo)體股份有限公司

HDB102G

1.0Ampglasspassivatedbridgehighefficientrectifier50to1000volts

Features ?HighForwardSurgeCapability ?Idealforprintedcircuitboards ?HighTemperatureSoldering:250oCfor10seconds ?Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique

CHENYIShanghai Lunsure Electronic Tech

商朗電子上海商朗電子科技有限公司

HDB102G

1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers

Features ◇ULRecognizedFile#E-96005 ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg

TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd

臺灣半導(dǎo)體臺灣半導(dǎo)體股份有限公司

HDB102G

1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers

Features ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg)tension ◇Smallsize,simplei

LUGUANGShenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd

魯光電子深圳市魯光電子科技有限公司

HDBL102G

1.0AMP.GlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers

Features ◇ULRecognizedFile#E-326854 ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed:260℃/10seconds/0.375(9.5mm)leadlengthat5lbs.,(2.3kg)tension ◇Highsu

TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd

臺灣半導(dǎo)體臺灣半導(dǎo)體股份有限公司

HDBL102G

1A,50V-1000VGlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers

TMTTaiwan Memory Technology

凱鈺科技凱鈺科技股份有限公司

HDBLS102G

1.0AMP.GlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers

TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd

臺灣半導(dǎo)體臺灣半導(dǎo)體股份有限公司

HDBLS102G

1A,50V-1000VGlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers

TMTTaiwan Memory Technology

凱鈺科技凱鈺科技股份有限公司

HDBS102G

1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifier50to1000Volts

Features ·HighForwardSurgeCapability ·Idealforprintedcircuitboards ·HighTemperatureSoldering:250oCfor10seconds ·Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique MaximumRatings ·OperatingTemperature:-55°Cto+150°C ·StorageTemperature:

MCCMicro Commercial Components

美微科美微科半導(dǎo)體股份有限公司

HDBS102G

1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers

Features ◇ULRecognizedFile#E-96005 ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg

TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd

臺灣半導(dǎo)體臺灣半導(dǎo)體股份有限公司

HDBS102G

1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers

Features ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg)tension ◇Smallsize,simplei

LUGUANGShenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd

魯光電子深圳市魯光電子科技有限公司

HDE102

CeramicHighVoltageDiscCapacitors,Class2

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    HBZ102MBBCFGKR

  • 制造商:

    Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components

  • 類別:

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列:

    HBZ

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 容差:

    ±20%

  • 電壓 - 額定:

    2000V(2kV)

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 特性:

    高電壓

  • 應(yīng)用:

    通用

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    徑向,圓片式

  • 大小 / 尺寸:

    0.354" 直徑(9.00mm)

  • 高度 - 安裝(最大值):

    0.472"(12.00mm)

  • 引線間距:

    0.295"(7.50mm)

  • 引線樣式:

    直形

  • 描述:

    CAP CER 1000PF 2KV RADIAL

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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插件,P=7.5mm
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