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FVP18030IM3LSG1分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FVP18030IM3LSG1
廠商型號(hào)

FVP18030IM3LSG1

參數(shù)屬性

FVP18030IM3LSG1 封裝/外殼為19-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm);包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 300V VPM19-AA

功能描述

Sustain

封裝外殼

19-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

文件大小

259.079 Kbytes

頁面數(shù)量

10

生產(chǎn)廠商 Fairchild Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Fairchild仙童半導(dǎo)體

中文名稱

飛兆/仙童半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-6 18:34:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FVP18030IM3LSG1

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    SPM?

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    半橋

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    19-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 300V VPM19-AA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
原裝
專業(yè)模塊
MODULE
8513
模塊原裝主營(yíng)-可開原型號(hào)增稅票
詢價(jià)
NULL
23+
MODULE
69422
##公司主營(yíng)品牌長(zhǎng)期供應(yīng)100%原裝現(xiàn)貨可含稅提供技術(shù)
詢價(jià)
FAIRCHILD
24+
MODULE
2176
公司大量現(xiàn)貨 隨時(shí)可以發(fā)貨
詢價(jià)
FairchildSemiconductor
23+
MODULESPM300VVPM19-AA
1690
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
詢價(jià)
FAIRCILD
22+
MODULE
8000
原裝正品支持實(shí)單
詢價(jià)
Rf-bay
24+
模塊
400
詢價(jià)
原廠
2023+
模塊
600
專營(yíng)模塊,繼電器,公司原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
Fairchild
24+
原廠封裝
3068
原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
JST/日壓
2452+
/
275591
一級(jí)代理,原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
FAIRCHILD/仙童
22+
19-PowerDIP
12000
只做原裝,全新原裝進(jìn)口,假一罰十
詢價(jià)