FSI-130-03-G-D-E-AD_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式(板對(duì)板)-Samtec Inc.

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原廠料號(hào):FSI-130-03-G-D-E-AD品牌:Samtec Inc.

資料說(shuō)明:CONN STACKING 60POS SMD GOLD

FSI-130-03-G-D-E-AD是連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的FSI-130-03-G-D-E-AD陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)這種連接器具有布置成排的觸頭,以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接,而無(wú)需使用電線或電纜,并且可以在相對(duì)較小的空間中提供大量的電氣連接。因此,它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號(hào):

    fsi-130-03-g-d-e-ad

  • 規(guī)格書(shū):

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  • 資料說(shuō)明:

    CONN STACKING 60POS SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FSI-130-03-G-D-E-AD

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 類(lèi)別:

    連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)

  • 系列:

    FSI

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 連接器類(lèi)型:

    堆疊壓縮

  • 針位數(shù):

    60

  • 間距:

    0.039"(1.00mm)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 特性:

    板件導(dǎo)軌,配接導(dǎo)架,安裝法蘭

  • 觸頭表面處理:

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度:

    10.0μin(0.25μm)

  • 板上高度:

    0.118"(3.00mm)

  • 描述:

    CONN STACKING 60POS SMD GOLD

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