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FSD0325D中文資料FUTUREWAFER數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

FSD0325D
廠(chǎng)商型號(hào)

FSD0325D

功能描述

Extra Small Package ESD Protection Device

絲印標(biāo)識(shí)

X1

封裝外殼

DFN-0603

文件大小

1.12972 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

7 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 FutureWafer Tech Co.,Ltd
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

FUTUREWAFER

中文名稱(chēng)

FutureWafer Tech Co.,Ltd官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-1-28 13:52:00

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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原廠(chǎng)授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
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