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FS50R06W1E3_B11

EasyPACK module with Trench/Fieldstop IGBT3 and Emitter Controlled 3 diode and PressFIT / NTC

InfineonInfineon Technologies AG

英飛凌英飛凌科技股份公司

FS50R06W1E3_B11

EasyPACK Modul mit Trench

InfineonInfineon Technologies AG

英飛凌英飛凌科技股份公司

FS50R06W1E3_B11_13

EasyPACK Modul mit Trench

InfineonInfineon Technologies AG

英飛凌英飛凌科技股份公司

詳細參數

  • 型號:

    FS50R06W1E3_B11

  • 功能描述:

    IGBT 模塊 IGBT Module 50A 600V

  • RoHS:

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 產品:

    IGBT Silicon Modules

  • 配置:

    Dual 集電極—發(fā)射極最大電壓

  • VCEO:

    600 V

  • 集電極—射極飽和電壓:

    1.95 V 在25

  • C的連續(xù)集電極電流:

    230 A

  • 柵極—射極漏泄電流:

    400 nA

  • 功率耗散:

    445 W

  • 最大工作溫度:

    + 125 C

  • 封裝/箱體:

    34MM

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Infineon(英飛凌)
23+
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Infineon Technologies
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Infineon(英飛凌)
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德國英飛凌
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Infineon
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標準封裝
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原廠授權一級代理 IGBT模塊 可控硅 晶閘管 熔斷器質保
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INFINEON/英飛凌
2023+
module
48000
AI智能識別、工業(yè)、汽車、醫(yī)療方案LPC批量及配套一站
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更多FS50R06W1E3_B11供應商 更新時間2025-1-15 17:55:00