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FBP160808U300-3A中文資料創(chuàng)瑞科技數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

廠商型號(hào) |
FBP160808U300-3A |
功能描述 | MULTILAYER CHIP BEAD |
文件大小 |
197.91 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
4 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | AiT Semiconductor Inc. |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
AITSEMI【創(chuàng)瑞科技】 |
中文名稱 | AiT創(chuàng)瑞科技官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-3-5 17:57:00 |
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FBP160808U300-3A規(guī)格書(shū)詳情
●FEATURE
1. High current and multiple size availability
2. High reliability due to an entirely monolithic structure
3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption
4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products
●APPLICATION
1. Hard drives, portable equipment
2. Monitors, modem, PCs
3. CD-ROM, Printers
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
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AP |
2016+ |
QFN |
6528 |
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詢價(jià) | ||
TI |
23+ |
65480 |
詢價(jià) | ||||
CYSTECH/全宇昕 |
23+ |
WEFBP-03A |
89000 |
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詢價(jià) | ||
FUJI |
22+ |
MOLD |
8000 |
原裝正品支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
INFINEON |
23+ |
原廠封裝 |
7936 |
詢價(jià) | |||
FUJTSU |
23+ |
MOLD |
8890 |
價(jià)格優(yōu)勢(shì)/原裝現(xiàn)貨/客戶至上/歡迎廣大客戶來(lái)電查詢 |
詢價(jià) | ||
24+ |
3000 |
詢價(jià) | |||||
SOLA-HD |
新 |
5 |
全新原裝 貨期兩周 |
詢價(jià) | |||
TI |
24+ |
35200 |
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詢價(jià) | |||
Phoenix/菲尼克斯 |
23/24+ |
3069883 |
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詢價(jià) |