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FEATURES
Low profile package
Ideal for automated placement
Glass passivated chip junction
High forward surge capability
Fast reverse recovery time
Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak
of 260 °C
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
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