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ET120525MMX33MMC9_RF/IF射頻/中頻RFID RFIEMI-屏蔽吸收材料-3M

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原廠料號(hào)：ET120525MMX33MMC9品牌：3M

資料說(shuō)明：3M TIN-PLATED COPPER FOIL EMI SH

ET120525MMX33MMC9是RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料。制造商3M/3M Electronics生產(chǎn)封裝的ET120525MMX33MMC9RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料RFI 和 EMI 屏蔽材料旨在吸收、反射或消除敏感設(shè)備和電路周圍的電子噪聲。常用屏蔽材料包括鋁、銅、錫、環(huán)氧基粉末、鐵氧體粉末、金織物、鎳、腈和各種聚酯。?這些材料有膠合劑和非膠合劑可供選擇，形狀包括片、卷、帶和模切。

  • 芯片型號(hào)：

    et120525mmx33mmc9

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    3M詳情

  • 廠商全稱：

    3M Electronics

  • 資料說(shuō)明：

    3M TIN-PLATED COPPER FOIL EMI SH

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    ET120525MMX33MMC9

  • 制造商：

    3M

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料

  • 包裝：

    散裝

  • 描述：

    3M TIN-PLATED COPPER FOIL EMI SH

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