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ERF8-005-07.0-L-DV-EGP-K-TR_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式（板對(duì)板）-Samtec Inc.

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原廠料號(hào)：ERF8-005-07.0-L-DV-EGP-K-TR品牌：Samtec Inc.

資料說明：CONN SOCKET 10POS SMD GOLD

ERF8-005-07.0-L-DV-EGP-K-TR是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的ERF8-005-07.0-L-DV-EGP-K-TR陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無需使用電線或電纜，并且可以在相對(duì)較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號(hào)：

    erf8-005-07.0-l-dv-egp-k-tr

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    CONN SOCKET 10POS SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    ERF8-005-07.0-L-DV-EGP-K-TR

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）

  • 系列：

    Edge Rate? ERF8

  • 包裝：

    散裝

  • 連接器類型：

    插口，外罩觸點(diǎn)

  • 針位數(shù)：

    10

  • 間距：

    0.031"（0.80mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    板件導(dǎo)軌，拾放

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    10.0μin（0.25μm）

  • 接合堆疊高度：

    9mm，12mm，15mm，16mm，22mm

  • 板上高度：

    0.285"（7.24mm）

  • 描述：

    CONN SOCKET 10POS SMD GOLD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SAMTEC/申泰
23+
SAMTEC
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢價(jià)
SAMTEC/申泰
23+
NA/
1800
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票
 詢價(jià)
SAMTEC/申泰
23+
SAMTEC
6500
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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SAMTEC/申泰
23+
SAMTEC
6500
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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Samtec
2022+
原廠原包裝
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全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷
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Samtec Inc
2405+
原廠封裝
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15年芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)/只供原裝正品:0755-83267371鄒小姐
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