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EP3C25F324C7

包裝：托盤 封裝/外殼：324-BGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 215 I/O 324FBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾（美國科技公司）

EP3C25F324C7N

包裝：托盤 封裝/外殼：324-BGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 215 I/O 324FBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾（美國科技公司）

產品屬性

  • 產品編號：

    EP3C25F324C7

  • 制造商：

    Intel

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現場可編程門陣列）

  • 系列：

    Cyclone? III

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    324-BGA

  • 供應商器件封裝：

    324-FBGA（19x19）

  • 描述：

    IC FPGA 215 I/O 324FBGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Intel
環(huán)保ROHS+
324-BGA
14548
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ALTERA
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BGA324
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更多EP3C25F324C7供應商 更新時間2024-10-27 14:14:00

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