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EP3C25F324C7

Package：324-BGA；包裝：托盤(pán) 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 描述：IC FPGA 215 I/O 324FBGA

IntelIntel Corporation

英特爾

EP3C25F324C7N

Package：324-BGA；包裝：托盤(pán) 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 描述：IC FPGA 215 I/O 324FBGA

IntelIntel Corporation

英特爾

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    EP3C25F324C7

  • 制造商：

    Intel

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Cyclone? III

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    324-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    324-FBGA（19x19）

  • 描述：

    IC FPGA 215 I/O 324FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多EP3C25F324C7供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-7-18 16:01:00

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