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EP2S60集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

EP2S60
廠商型號(hào)

EP2S60

參數(shù)屬性

EP2S60 封裝/外殼為672-BBGA;包裝為托盤(pán);類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 492 I/O 672FBGA

功能描述

Enhanced Configuration (EPC) Devices Datasheet

封裝外殼

672-BBGA

文件大小

633.77 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

36 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Altera Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ALTERA阿爾特

中文名稱

阿爾特拉公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-12 22:58:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    EP2S60F672C3N

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    Stratix? II

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    672-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    672-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 492 I/O 672FBGA

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