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EP2AGX45DF25I3N集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

EP2AGX45DF25I3N
廠商型號

EP2AGX45DF25I3N

參數(shù)屬性

EP2AGX45DF25I3N 封裝/外殼為572-BGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA

功能描述

1. Device Datasheet for Arria II Devices

封裝外殼

572-BGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

801.2 Kbytes

頁面數(shù)量

78

生產(chǎn)廠商 Altera Corporation
企業(yè)簡稱

Altera阿爾特

中文名稱

阿爾特拉公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-22 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    EP2AGX45DF25I3N

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Arria II GX

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    0.87V ~ 0.93V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    572-BGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    572-FBGA,F(xiàn)C(25x25)

  • 描述:

    IC FPGA 252 I/O 572FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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