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EP2AGX125DF25C6

Package:572-BGA,F(xiàn)CBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA

IntelIntel Corporation

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EP2AGX125DF25C6G

Package:572-BGA,F(xiàn)CBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA

IntelIntel Corporation

英特爾

EP2AGX125DF25C6N

Package:572-BGA,F(xiàn)CBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA

IntelIntel Corporation

英特爾

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    EP2AGX125DF25C6

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Arria II GX

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    0.87V ~ 0.93V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    572-BGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應商器件封裝:

    572-FBGA,F(xiàn)C(25x25)

  • 描述:

    IC FPGA 260 I/O 572FBGA

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更多EP2AGX125DF25C6供應商 更新時間2025-2-8 11:08:00