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EP1K30FI256-2

包裝：托盤 封裝/外殼：256-BGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 171 I/O 256FBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾（美國科技公司）

EP1K30FI256-2N

包裝：托盤 封裝/外殼：256-BGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 171 I/O 256FBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾（美國科技公司）

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    EP1K30FI256-2

  • 制造商：

    Intel

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    ACEX-1K?

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    2.375V ~ 2.625V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-FBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 171 I/O 256FBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多EP1K30FI256-2供應(yīng)商 更新時間2024-10-24 16:09:00

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