首頁(yè)>DS3172N>規(guī)格書詳情

DS3172N集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

DS3172N
廠商型號(hào)

DS3172N

參數(shù)屬性

DS3172N 封裝/外殼為400-BBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 400BGA

功能描述

Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers

封裝外殼

400-BBGA

文件大小

2.1334 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

232 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Dallas Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Dallas亞德諾

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-3-1 11:52:00

人工找貨

DS3172N價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS3172N+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 包裝:

    托盤

  • 功能:

    單芯片收發(fā)器

  • 接口:

    DS3,E3

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電:

    328mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    400-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    400-PBGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 400BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
DALLAS
22+
BGA
18000
原裝現(xiàn)貨原盒原包.假一罰十
詢價(jià)
Analog Devices Inc./Maxim Inte
24+
400-BBGA
9350
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證
詢價(jià)
MAXIM/DALLAS
23+
TEBGA
2506
原廠原裝正品
詢價(jià)
DAS
2020+
BGA
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
詢價(jià)
DALLAS
23+
BGA
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
詢價(jià)
MAXIM/DALL
1027+
BGA
6900
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價(jià)
MAXIM/DALL
23+
BGA
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價(jià)
Maxim Integrated
23+
400-PBGA27x27
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
MAXIM
23+
35500
詢價(jià)
Maxim
22+
400PBGA
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)

相關(guān)庫(kù)存

更多