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DS28DG02E-3C+集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

DS28DG02E-3C+
廠商型號(hào)

DS28DG02E-3C+

參數(shù)屬性

DS28DG02E-3C+ 封裝/外殼為28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC EEPROM 2KBIT SPI 2MHZ 28TSSOP

功能描述

2kb SPI EEPROM with PIO, RTC, Reset, Battery Monitor, and Watchdog

封裝外殼

28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤

文件大小

293.36 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

33 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Dallas Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Dallas亞德諾

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-4-11 14:39:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS28DG02E-3C+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    EEPROM

  • 技術(shù):

    EEPROM

  • 存儲(chǔ)容量:

    2Kb(256 x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI

  • 電壓 - 供電:

    2.2V ~ 5.25V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-TSSOP-EP

  • 描述:

    IC EEPROM 2KBIT SPI 2MHZ 28TSSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
DALLAS
23+
28-TSSOP
65480
詢價(jià)
Maxim
22+
28TSSOPEP
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
MAXIM
21+
QFN
6000
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價(jià)
MAXIM/美信
24+
65230
詢價(jià)
Maxim
24+
28TSSOP
3266
原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
MAXIM
09+
QFN
6000
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價(jià)
Dallas
23+
28-TSSOP
6672
詢價(jià)
DALLASSEMICONDUCTOR
23+
NA
359
電子元器件供應(yīng)原裝現(xiàn)貨. 優(yōu)質(zhì)獨(dú)立分銷。原廠核心渠道
詢價(jià)
DALLAS
2405+
原廠封裝
12500
15年芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)/只供原裝正品:0755-83267371鄒小姐
詢價(jià)
Dallas
2023+
28-TSSOP
50000
原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)