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DS25MB100TSQ集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料
![DS25MB100TSQ](https://oss.114ic.com/img3w/pdf141156.png)
廠商型號 |
DS25MB100TSQ |
參數(shù)屬性 | DS25MB100TSQ 封裝/外殼為36-WFQFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器;產(chǎn)品描述:IC MULTIPLEXER 1CH 36WQFN |
功能描述 | 2.5 Gbps 2:1/1:2 CML Mux/Buffer with Transmit De-Emphasis and Receive Equalization |
封裝外殼 | 36-WFQFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
995.51 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
16 頁 |
生產(chǎn)廠商 | National Semiconductor (TI) |
企業(yè)簡稱 |
NSC【美國國家半導(dǎo)體】 |
中文名稱 | 美國國家半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-2-8 17:13:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
DS25MB100TSQE/NOPB
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > 信號緩沖器、中繼器、分離器
- 包裝:
管件
- 類型:
緩沖器,多路復(fù)用器
- 輸入:
CML
- 輸出:
CML
- 數(shù)據(jù)速率(最大值):
2.5Gbps
- 通道數(shù):
1 x 1:2,2:1
- 延遲時間:
1.0ns
- 信號調(diào)節(jié):
輸入均衡,輸出預(yù)加重
- 電壓 - 供電:
3.135V ~ 3.465V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
36-WFQFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
36-WQFN(6x6)
- 描述:
IC MULTIPLEXER 1CH 36WQFN
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
2016+ |
ROHS |
5632 |
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