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DS25BR101TSDX集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料

DS25BR101TSDX
廠商型號

DS25BR101TSDX

參數(shù)屬性

DS25BR101TSDX 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器;DS25BR101TSDX應(yīng)用范圍:LVDS;產(chǎn)品描述:IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

功能描述

3.125 Gbps LVDS Buffer with Transmit Pre-Emphasis and Receive Equalization

封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

490.88 Kbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡稱

NSC美國國家半導體

中文名稱

美國國家半導體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-3-13 17:50:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DS25BR101TSDX/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 信號緩沖器、中繼器、分離器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    緩沖器,轉(zhuǎn)接驅(qū)動器

  • 應(yīng)用:

    LVDS

  • 輸入:

    CML,LVDS,LVPECL

  • 輸出:

    LVDS

  • 數(shù)據(jù)速率(最大值):

    3.125Gbps

  • 通道數(shù):

    1

  • 延遲時間:

    350ps

  • 信號調(diào)節(jié):

    輸入均衡,輸出預加重

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電:

    35mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-WSON(3x3)

  • 描述:

    IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI(德州儀器)
2021+
WSON-8
499
詢價
TI(德州儀器)
23+
NA
20094
正納10年以上分銷經(jīng)驗原裝進口正品做服務(wù)做口碑有支持
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WSON (NGQ)
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8WSON
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21+
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全新原裝 現(xiàn)貨 價優(yōu)
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2003
原裝現(xiàn)貨假一賠十
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TI
23+
8-LLP
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全新原裝優(yōu)勢
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22+
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TI
24+
WSON-8
35200
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TI
22+
LLP-8
13194
原裝正品現(xiàn)貨
詢價