DS21FT42集成電路（IC）的電信規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
DS21FT42 |
| 參數(shù)屬性 | DS21FT42 封裝/外殼為300-BBGA；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 300BGA |
| 功能描述 | 4 X 3 Twelve Channel T1 Framer |
| 封裝外殼 | 300-BBGA |
| 文件大小 |
466.17 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
145 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Dallas Semiconductor |
| 企業(yè)簡稱 |
Dallas【亞德諾】 |
| 中文名稱 | 亞德諾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-4-5 20:00:00 |
| 人工找貨 | DS21FT42價(jià)格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
DS21FT42規(guī)格書詳情
MULTI-CHIP MODULE (MCM) DESCRIPTION
The Four x Four and Four x Three MCMs offer a high density packaging arrangement for the DS21Q42 T1 Enhanced Quad Framer. Either three (DS21FT42) or four (DS21FF42) silicon die of these devices is packaged in a Multi-Chip Module (MCM) with the electrical connections as shown in Figure 1-1.
FEATURES
? Sixteen (16) or Twelve (12) Completely Independent T1 Framers in One Small 27mm x 27mm Package
? Each Multi-Chip Module (MCM) Contains Four (FF) or Three (FT) DS21Q42 Die.
? Each Quad Framer Can be Concatenated into a Single 8.192MHz Backplane Data Stream
? IEEE 1149.1 JTAG-Boundary Scan Architecture
? DS21FF42 and DS21FT42 are Pin Compatible with DS21FF44 and DS21FT44, respectively, to allow the Same Footprint to Support T1 and E1 Applications
? 300–pin MCM BGA package (27mm X 27mm)
? Low Power 3.3V CMOS with 5V Tolerant Input & Outputs
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
DS21FT42
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別：
集成電路（IC） > 電信
- 包裝：
管件
- 接口：
并行/串行
- 電壓 - 供電：
2.97V ~ 3.63V
- 電流 - 供電：
225mA
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
300-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
300-PBGA（27x27）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 300BGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MAXIM/美信 |
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