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DS21FF44

4x3 Twelve Channel E1 Framer, 4x4 Sixteen Channel E1 Framer

MULTI-CHIPMODULE(MCM)DESCRIPTION TheFourxFourandFourxThreeMCMsofferahighdensitypackagingarrangementfortheDS21Q44E1EnhancedQuadFramer.Eitherthree(DS21FT44)orfour(DS21FF44)silicondieofthesedevicesispackagedinaMulti-ChipModule(MCM)withtheelectricalconnec

DallasDallas Semiconductor

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體

DS21FF44

x 3 12-Channel E1 Framer 4 x 4 16-Channel E1 Framer

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

DS21FF44

Package:300-BBGA;包裝:管件 功能:- 類別:集成電路(IC) 電信 描述:IC TELECOM INTERFACE 300BGA

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS21FF44

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 包裝:

    管件

  • 接口:

    并行/串行

  • 電壓 - 供電:

    2.97V ~ 3.63V

  • 電流 - 供電:

    300mA

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    300-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    300-PBGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 300BGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
MAXIM/美信
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更多DS21FF44供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-28 18:19:00