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DF1BZ-12P-2.5DSA_HIROSE/廣瀨_2.5mm Pitch Connector for Discrete Wire Connection (Product Compliant with UL/CSA Standard)京北通宇電子

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  • 廠家型號(hào):

    DF1BZ-12P-2.5DSA

  • 產(chǎn)品分類:

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    HIROSE

  • 庫存數(shù)量:

    10000

  • 產(chǎn)品封裝:

    con

  • 生產(chǎn)批號(hào):

    24+

  • 庫存類型:

    常用庫存

  • 更新時(shí)間:

    2025-7-29 15:53:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào):DF1BZ-12P-2.5DSA品牌:HIROSE

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  • 芯片型號(hào):

    DF1BZ-12P-2.5DSA

  • 規(guī)格書:

    下載

  • 企業(yè)簡稱:

    HIROSE【廣瀨】詳情

  • 廠商全稱:

    Hirose Electric Company

  • 中文名稱:

    日本廣瀨電機(jī)株式會(huì)社

  • 內(nèi)容頁數(shù):

    19 頁

  • 文件大?。?/span>

    386.4 kb

  • 資料說明:

    2.5mm Pitch Connector for Discrete Wire Connection (Product Compliant with UL/CSA Standard)

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)

    :DF1BZ-12P-2.5DSA

  • 線束品

    :無

  • 安全規(guī)格

    :C-UL/CSA

  • PIN數(shù)

    :12

  • (嵌合部分)列數(shù)

    :1

  • 安裝間距

    :2.5 mm

  • 開口間距

    :2.5 mm

  • 連接器長度(間距方向)

    :32.5 mm

  • 連接器寬度(縱向)

    :5.7 mm

  • 連接器高度

    :9.5 mm

  • 安裝方法

    :DIP穿孔

  • 基板封裝設(shè)計(jì)

    :板上

  • 交錯(cuò)引線

    :無

  • 開口方向

    :筆直

  • 插拔次數(shù)

    :30

  • 接觸部電鍍

    :錫

  • 電鍍厚度

    :1.0 μm

  • 外殼顏色

    :白

  • (Max.)使用溫度范圍

    :85 ℃

  • (Min.)使用溫度范圍

    :-35 ℃

  • RoHS2

    :匹配

  • SVHC

    :27th 不含

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    北京京北通宇電子元件有限公司

  • 商鋪:

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  • 聯(lián)系人:

    洪先生

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