DF1B-12P-2.5DS(01)_HiroseElectricCoLtd_集管和線殼 2.5MM RA SNG ROW HDR 12P THRU-HOLE GOLD一線半導(dǎo)體

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  • 廠家型號(hào):

    DF1B-12P-2.5DS(01)

  • 產(chǎn)品分類:

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    HiroseElectricCoLtd

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    48

  • 產(chǎn)品封裝:

  • 生產(chǎn)批號(hào):

    24+

  • 庫(kù)存類型:

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間:

    2025-7-30 16:30:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào):DF1B-12P-2.5DS(01)品牌:HiroseElectricCoLtd

  • 芯片型號(hào):

    DF1B-12P-2.5DS(01)

  • 規(guī)格書:

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    HIROSE【廣瀨】詳情

  • 廠商全稱:

    Hirose Electric Company

  • 中文名稱:

    日本廣瀨電機(jī)株式會(huì)社

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù):

    19 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    364.93 kb

  • 資料說明:

    2.5mm Pitch Connector for Discrete Wire Connection (Product Compliant with UL/CSA Standard)

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)

    :DF1B-12P-2.5DS(01)

  • 線束品

    :無(wú)

  • 安全規(guī)格

    :C-UL/CSA

  • PIN數(shù)

    :12

  • (嵌合部分)列數(shù)

    :1

  • 安裝間距

    :2.5 mm

  • 開口間距

    :2.5 mm

  • 連接器長(zhǎng)度(間距方向)

    :32.5 mm

  • 連接器寬度(縱向)

    :12.5 mm

  • 連接器高度

    :5.7 mm

  • 安裝方法

    :DIP穿孔

  • 基板封裝設(shè)計(jì)

    :板上

  • 交錯(cuò)引線

    :無(wú)

  • 開口方向

    :直角

  • 插拔次數(shù)

    :50

  • 接觸部電鍍

    :金

  • 電鍍厚度

    :0.2 μm

  • 外殼顏色

    :白

  • (Max.)使用溫度范圍

    :85 ℃

  • (Min.)使用溫度范圍

    :-35 ℃

  • RoHS2

    :匹配

  • SVHC

    :27th 不含

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市一線半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪留言

  • 聯(lián)系人:

    云S/廖S

  • 手機(jī):

    19168775913

  • 詢價(jià):
  • 電話:

    0755-83789203/18165726413

  • 傳真:

    0755-88608801

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)福田街道福華社區(qū)福虹路4號(hào)華強(qiáng)花園C座7A