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DF16MR12W1M1HF_B67

EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC

Features ?Electricalfeatures -VDSS=1200V -IDN=25A/IDRM=50A -Highcurrentdensity -Lowinductivedesign ?Mechanicalfeatures -PressFITcontacttechnology -IntegratedNTCtemperaturesensor -Ruggedmountingduetointegratedmountingclamps

InfineonInfineon Technologies AG

英飛凌英飛凌科技股份公司

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更多DF16MR12W1M1HF_B67供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-4-7 13:08:00

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