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CYV15G0403DXB-BGXC集成電路（IC）的電信規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
CYV15G0403DXB-BGXC |
| 參數(shù)屬性 | CYV15G0403DXB-BGXC 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
| 功能描述 | Independent Clock Quad HOTLink II Transceiver |
| 封裝外殼 | 256-BGA 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
1.1364 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
45 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | CypressSemiconductor |
| 企業(yè)簡稱 |
Cypress【賽普拉斯】 |
| 中文名稱 | 賽普拉斯半導體公司官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-3-10 22:30:00 |
| 人工找貨 | CYV15G0403DXB-BGXC價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
CYV15G0403DXB-BGXC
- 制造商：
Cypress Semiconductor Corp
- 類別：
集成電路（IC） > 電信
- 系列：
HOTlink II?
- 包裝：
托盤
- 功能：
收發(fā)器
- 接口：
LVTTL
- 電壓 - 供電：
3.135V ~ 3.465V
- 電流 - 供電：
900mA
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
256-BGA 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：
256-L2BGA（27x27）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CY |
2020+ |
80000 |
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詢價 | |||
CYPRESS/賽普拉斯 |
23+ |
NA/ |
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詢價 | ||
CYPRESS |
1113+ |
BGA256 |
175 |
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詢價 | ||
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Cypress |
2017+ |
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詢價 | ||
cypress |
21+ |
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原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價 | ||
CY |
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BGA |
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詢價 | ||
CYPRESS |
2138+ |
原廠標準封裝 |
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詢價 | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
23+ |
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詢價 |
