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CYV15G0204RB-BGXC集成電路（IC）的串行器解串器規(guī)格書PDF中文資料

CYV15G0204RB-BGXC
廠商型號

CYV15G0204RB-BGXC
參數(shù)屬性

CYV15G0204RB-BGXC 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的串行器解串器；產(chǎn)品描述：IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA
功能描述

Independent Clock Dual HOTLink II Reclocking Deserializer
封裝外殼

256-BGA 裸露焊盤
文件大小

699.11 Kbytes
頁面數(shù)量

24 頁
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導體公司官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-2-13 0:45:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    CYV15G0204RB-BGXC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 串行器，解串器

  • 包裝：

    托盤

  • 功能：

    解串器

  • 數(shù)據(jù)速率：

    1.485Gbps

  • 輸入類型：

    PECL

  • 輸出類型：

    LVTTL

  • 輸入數(shù)：

    20

  • 輸出數(shù)：

    20

  • 電壓 - 供電：

    3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    256-BGA 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    256-L2BGA（27x27）

  • 描述：

    IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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