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CYV15G0104TRB-BGC集成電路（IC）的串行器解串器規(guī)格書PDF中文資料

CYV15G0104TRB-BGC
廠商型號(hào)

CYV15G0104TRB-BGC
參數(shù)屬性

CYV15G0104TRB-BGC 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的串行器解串器；產(chǎn)品描述：IC SERDES HOTLINK 256LBGA
功能描述

Independent Clock HOTLink II Serializer and Reclocking Deserializer
封裝外殼

256-BGA 裸露焊盤
文件大小

985.52 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

28 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-23 17:45:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CYV15G0104TRB-BGC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 串行器，解串器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 功能：

    串行器/解串器

  • 數(shù)據(jù)速率：

    1.485Gbps

  • 輸入類型：

    PECL

  • 輸出類型：

    PECL

  • 輸入數(shù)：

    2

  • 輸出數(shù)：

    2

  • 電壓 - 供電：

    3.15V ~ 3.45V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    256-BGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-L2BGA（27x27）

  • 描述：

    IC SERDES HOTLINK 256LBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Cypress Semiconductor Corp
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