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CY7C1312BV18-200BZI

18-Mbit QDR??II SRAM 2 Word Burst Architecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導體公司

CY7C1312BV18-200BZI

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：165-LBGA 類別：集成電路（IC） 存儲器 描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

CYP

Cypress Semiconductor Corp

CY7C1312BV18-200BZC

18-MbitQDR??IISRAM2WordBurstArchitecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導體公司

CY7C1312BV18-200BZC

18-MbitQDR-IISRAM2-WordBurstArchitecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導體公司

CY7C1312BV18-200BZXC

18-MbitQDR??IISRAM2WordBurstArchitecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導體公司

CY7C1312BV18-200BZXI

18-MbitQDR??IISRAM2WordBurstArchitecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    CY7C1312BV18-200BZI

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲器類型：

    易失

  • 存儲器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，QDR II

  • 存儲容量：

    18Mb（1M x 18）

  • 存儲器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多CY7C1312BV18-200BZI供應(yīng)商 更新時間2024-11-16 16:20:00

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