首頁(yè)>熱銷(xiāo)型號(hào)第6224頁(yè)>CPU 1.375X1.375>詳情

CPU 1.375X1.375_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-BERGQUIST

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原廠料號(hào)：CPU 1.375X1.375品牌：Bergquist

資料說(shuō)明：THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN

CPU 1.375X1.375是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商BERGQUIST/Bergquist Company生產(chǎn)封裝的CPU 1.375X1.375熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號(hào)：

    cpu%201.375x1.375

  • 規(guī)格書(shū)：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    BERGQUIST詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Bergquist Company

  • 資料說(shuō)明：

    THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CPU 1.375X1.375

  • 制造商：

    Bergquist

  • 類(lèi)別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    CPU Pad?

  • 包裝：

    散裝

  • 應(yīng)用：

    CPU

  • 類(lèi)型：

    墊，片材

  • 形狀：

    方形

  • 外形：

    34.93mm x 34.93mm

  • 厚度：

    0.0050"（0.127mm）

  • 顏色：

    褐色

  • 導(dǎo)熱率：

    0.6W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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