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CP608分立半導體產(chǎn)品的晶體管-雙極性晶體管（BJT）-單個規(guī)格書PDF中文資料

CP608
廠商型號

CP608
參數(shù)屬性

CP608 封裝/外殼為模具；包裝為散裝；類別為分立半導體產(chǎn)品的晶體管-雙極性晶體管（BJT）-單個；產(chǎn)品描述：TRANSISTOR
功能描述

Power Transistor PNP - Amp/Switch Transistor Chip
TRANSISTOR
封裝外殼

模具
文件大小

395.76 Kbytes
頁面數(shù)量

2 頁
生產(chǎn)廠商 Central Semiconductor Corp
企業(yè)簡稱

Central

中文名稱

美國中央半導體官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-1-28 14:52:00

CP608規(guī)格書詳情

CP608屬于分立半導體產(chǎn)品的晶體管-雙極性晶體管（BJT）-單個。由美國中央半導體制造生產(chǎn)的CP608晶體管 - 雙極性晶體管（BJT）- 單個分立式雙極結(jié)型晶體管 (BJT) 通常在音頻、無線電及其他應用中用于構(gòu)建模擬信號放大功能。作為大批量生產(chǎn)的第一批半導體器件之一，對于涉及高頻開關(guān)和在大電流或高電壓下工作的應用而言，它們的特性相比某些器件類型不占優(yōu)勢，但對于需要以極小的噪聲和失真構(gòu)建模擬信號的應用而言，它們?nèi)匀皇鞘走x技術(shù)。

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 66 x 66 MILS

Die Thickness 12.5 ± 1.0 MILS

Base Bonding Pad Area 12 x 24 MILS

Emitter Bonding Pad Area 11 x 14 MILS

Top Side Metalization Al - 50,000?

Back Side Metalization Cr/Ni/Ag - 16,000?

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號：

    CP608-2N6475-CT

  • 制造商：

    Central Semiconductor Corp

  • 類別：

    分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - 雙極性晶體管（BJT）- 單個

  • 包裝：

    散裝

  • 晶體管類型：

    PNP

  • 不同?Ib、Ic 時?Vce 飽和壓降（最大值）：

    2.5V @ 2A，4A

  • 電流 - 集電極截止（最大值）：

    1mA

  • 不同?Ic、Vce?時 DC 電流增益 (hFE)（最小值）：

    15 @ 1.5A，4V

  • 頻率 - 躍遷：

    5MHz

  • 工作溫度：

    -65°C ~ 150°C（TJ）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    模具

  • 供應商器件封裝：

    模具

  • 描述：

    TRANSISTOR

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
CYPRESS
23+
SOP
9526
詢價
TE/泰科
2420+
/
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