CP555中文資料Central數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
CP555規(guī)格書詳情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 15 x 10 MILS
Die Thickness 8.0 MILS
Base Bonding Pad Area 3.6 x 2.4 MILS
Emitter Bonding Pad Area 3.6 x 2.4 MILS
Top Side Metalization Al - 20,000?
Back Side Metalization Au - 15,000?
產(chǎn)品屬性
- 型號:
CP555
- 制造商:
CENTRAL
- 制造商全稱:
Central Semiconductor Corp
- 功能描述:
Small Signal Transistor PNP - Saturated Switch Transistor Chip
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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CYPRESS |
2016+ |
SSOP |
6000 |
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詢價 | ||
CYPRESS |
23+ |
SOP24 |
9526 |
詢價 | |||
CYPRESS |
SSOP |
68900 |
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詢價 | |||
CYPRESS |
24+ |
SOP24 |
300 |
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CYPRESS |
23+ |
SOP24 |
2500 |
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CYPRESS |
20+ |
SSOP |
2960 |
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詢價 | ||
16+ |
10000 |
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CYPRESS |
23+ |
原廠正規(guī)渠道 |
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CYPRESS |
23+ |
原廠正規(guī)渠道 |
5000 |
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CYPRESS/賽普拉斯 |
2021+ |
SOP-24P |
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