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CP33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-TGLOBAL

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原廠料號:CP33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45品牌:t-Global Technology

資料說明:THERM PAD 28.5MMX17.5MMX5.8MM

CP33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45是風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片。制造商TGLOBAL/T-Global Technology生產(chǎn)封裝的CP33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45熱 - 墊,片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度,這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑,有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號:

    cp33-to247-28.5-17.5-5.8-0.45

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    TGLOBAL詳情

  • 廠商全稱:

    T-Global Technology

  • 資料說明:

    THERM PAD 28.5MMX17.5MMX5.8MM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    CP33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45

  • 制造商:

    t-Global Technology

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片

  • 系列:

    THINC

  • 包裝:

  • 應(yīng)用:

    TO-247

  • 類型:

    熱界面蓋

  • 形狀:

    矩形

  • 外形:

    28.50mm x 17.50mm x 5.80mm

  • 厚度:

    0.0177"(0.450mm)

  • 材料:

    硅樹脂

  • 顏色:

    灰色

  • 導(dǎo)熱率:

    1.9W/m-K

  • 描述:

    THERM PAD 28.5MMX17.5MMX5.8MM

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
三年內(nèi)
1983
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