CP309中文資料Central數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
CP309規(guī)格書詳情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 41.3 x 41.3 MILS
Die Thickness 9.0 MILS
Base Bonding Pad Area 9.4 x 9.2 MILS
Emitter Bonding Pad Area 12.8 x 10.2 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Ag - 12,000?
產(chǎn)品屬性
- 型號：
CP309
- 制造商：
CENTRAL
- 制造商全稱：
Central Semiconductor Corp
- 功能描述：
Power Transistor NPN - Low Saturation Transistor Chip
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
2020+ |
DIP-40 |
80000 |
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增 |
詢價 | |||
MITSUBISH |
專業(yè)模塊 |
MODULE |
8513 |
模塊原裝主營-可開原型號增稅票 |
詢價 | ||
0504+ |
DIP-40 |
4 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價 | |||
PowerexInc |
23+ |
DIP-CIBMOD600V30A |
1690 |
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量 |
詢價 | ||
MITSUBISHI |
2016+ |
模塊 |
985 |
只做原裝現(xiàn)貨!或訂貨! |
詢價 | ||
MITSUBISHI |
23+ |
模塊 |
3562 |
詢價 | |||
Powerex Inc. |
21+ |
13880 |
公司只售原裝,支持實單 |
詢價 | |||
MITSUBI |
23+ |
模塊 |
15000 |
全新原裝現(xiàn)貨,價格優(yōu)勢 |
詢價 | ||
MITSUBI |
589220 |
16余年資質(zhì) 絕對原盒原盤 更多數(shù)量 |
詢價 | ||||
MITSUBISHI/三菱 |
模塊 |
10533 |
一級代理原裝正品現(xiàn)貨,支持實單! |
詢價 |
