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CLA0830003FBEG中文資料威世科技數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

CLA0830003FBEG
廠商型號

CLA0830003FBEG

功能描述

Wire Bondable Thin Film Resistor Arrays

文件大小

103.84 Kbytes

頁面數(shù)量

3

生產廠商 Vishay Siliconix
企業(yè)簡稱

Vishay威世科技

中文名稱

威世科技半導體官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二原廠數(shù)據(jù)手冊到原廠下載

更新時間

2024-11-17 11:16:00

CLA0830003FBEG規(guī)格書詳情

FEATURES

? Wire bondable

? Up to 12 equal value resistors

? For case see Part Dimensions table

? Resistance range: 20 Ω to 1 MΩ

? Excellent TCR tracking

? Resistor material:

tantalum nitride, self-passivating

? Oxidized silicon substrate for good power

dissipation

? Custom values and pad geometries available

? Moisture resistant

? Material categorization: for definitions of compliance

please see www.vishay.com/doc?99912

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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