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CKCL22JB1H104M085AB_電容器 電容器網(wǎng)絡(luò)陣列-TDK株式會(huì)社

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原廠料號(hào)：CKCL22JB1H104M085AB品牌：TDK Corporation

資料說明：CAP ARRAY 0.1UF 50V JB 0805

CKCL22JB1H104M085AB是電容器 > 電容器網(wǎng)絡(luò)，陣列。制造商TDK/TDK株式會(huì)社生產(chǎn)封裝0805（2012 公制）的CKCL22JB1H104M085AB電容器網(wǎng)絡(luò)，陣列電容器網(wǎng)絡(luò)或陣列是由兩個(gè)或更多電容器構(gòu)成的器件，采用單一表面、通孔或底座安裝封裝。這些電容器可以相互隔離，也可以在總線式電路類型中連接在一起。它們具有單個(gè)或多個(gè)在 10 pf 至 80 μf 范圍內(nèi)的電容值，容差介于 5% 至 20% 之間。介電材料包括陶瓷、金屬化聚合物和聚丙烯，額定工作電壓為 6.3 至 440 伏特。

  • 芯片型號(hào)：

    ckcl22jb1h104m085ab

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

  • 資料說明：

    CAP ARRAY 0.1UF 50V JB 0805

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CKCL22JB1H104M085AB

  • 制造商：

    TDK Corporation

  • 類別：

    電容器 > 電容器網(wǎng)絡(luò)，陣列

  • 系列：

    CKC

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 電容：

    0.1μF

  • 容差：

    ±20%

  • 介電材料：

    陶瓷

  • 電容器數(shù)：

    2

  • 電路類型：

    隔離

  • 溫度系數(shù)：

    JB

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    0805（2012 公制）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    0805（2012 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.033"（0.85mm）

  • 描述：

    CAP ARRAY 0.1UF 50V JB 0805

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TDK
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