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CC2564CRVMRRF/IF射頻/中頻RFID的射頻收發(fā)器IC規(guī)格書(shū)PDF中文資料

CC2564CRVMR
廠商型號(hào)

CC2564CRVMR

參數(shù)屬性

CC2564CRVMR 封裝/外殼為76-VQFN 雙排裸露焊盤;包裝為管件;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻收發(fā)器IC;產(chǎn)品描述:IC RF TXRX+MCU BLE 4.2 76VFQFN

功能描述

CC2564C Dual-Mode Bluetooth Controller

封裝外殼

76-VQFN 雙排裸露焊盤

文件大小

863.84 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

52 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-3 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CC2564CRVMR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻收發(fā)器 IC

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    TxRx + MCU

  • 射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):

    藍(lán)牙

  • 協(xié)議:

    藍(lán)牙 v4.2

  • 調(diào)制:

    8DPSK,DQPSK,GFSK

  • 頻率:

    2.4GHz

  • 功率 - 輸出:

    10dBm

  • 靈敏度:

    -96dBm

  • 串行接口:

    UART

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 4.8V

  • 電流 - 傳輸:

    112.5mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    76-VQFN 雙排裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    76-VQFNP-MR(8x8)

  • 描述:

    IC RF TXRX+MCU BLE 4.2 76VFQFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI(德州儀器)
24+
VQFNP76
12058
原廠可訂貨,技術(shù)支持,直接渠道。可簽保供合同
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TI/德州儀器
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TI(德州儀器)
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標(biāo)準(zhǔn)
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詢價(jià)
TI(德州儀器)
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誠(chéng)信服務(wù),絕對(duì)原裝原盤
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TI
24+
VQFNP76
98671
專業(yè)代理藍(lán)牙芯片原裝現(xiàn)貨
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TI
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標(biāo)準(zhǔn)封裝
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