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    首頁>CC1018>詳情
    
    
    
    
    
      
    
        
    CC1018_CC_Heat Shrink Molded Boot華來深電子
    
        
    
            
    
                
    
                
    圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書
    
                
    
                
    
                
                
                
    
				 
            
    
          
    
            
    
              
    
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    1+
    
            
    
            
      

    • 廠家型號(hào)：
      CC1018
    • 產(chǎn)品分類：
      IC芯片
    • 生產(chǎn)廠商：
      CC
    • 庫存數(shù)量：
      8560
    • 產(chǎn)品封裝：
      SOP-8
    • 生產(chǎn)批號(hào)：
      23+
    • 庫存類型：
      常用庫存
    • 更新時(shí)間：
      2025-1-26 11:06:00
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    原廠料號(hào)：CC1018品牌：CC
    
                
    受權(quán)代理!全新原裝現(xiàn)貨特價(jià)熱賣!
    
            
    
            
    
                
      
                  
    •  芯片型號(hào)：
                    
      CC1018
      
                  
      • 
                  
    •  規(guī)格書：
                    
      
                    下載
                    
                    
      
                  
      • 
                  
    •  資料說明：
                    
      Heat Shrink Molded Boot
      
                  
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    產(chǎn)品屬性
    
          
    
          
      
          	
    • 類型
      描述
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    • 型號(hào)：
      CC1018
    • 制造商：
      TE Connectivity 
    • 功能描述：
      Heat Shrink Molded Boot 
    • 功能描述：
      562A032-100/180-0 - Bag 
    
        
    
      
    
      
    
		
    
          
    供應(yīng)商
    
          
    • 企業(yè)：
      深圳市華來深電子有限公司
    • 商鋪：
      進(jìn)入商鋪
    • 聯(lián)系人：
      朱先生
    • 手機(jī)：
      13751106682
    • 詢價(jià)：
    • 電話：
      0755-83238902/13662247350
    • 傳真：
      0755-83972189
    • 地址：
      深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)205棟4樓4B35/門市部:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路國利大廈新亞洲二期N2B227
    
        
    
        
      
    
    
    
    
    
      
    
        
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