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CA0017	文件：674.93 Kbytes Page：1 Pages	Bulk charging solution for vehicle or depot settings	Ultralife Ultralife Corporation.	Ultralife
CAK-001	文件：145.41 Kbytes Page：2 Pages	TDKDCtoDCConverters,DCtoACinverters	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
CAK-001AF	文件：145.41 Kbytes Page：2 Pages	TDKDCtoDCConverters,DCtoACinverters	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
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CA-TS-001	文件：110.25 Kbytes Page：1 Pages	SENSORCABLEASSY,3.96mm3POSCONN,TORTDPT1000,TEMPERATURESENSOR	ADAM-TECHAdam Technologies, Inc. 亞當(dāng)科技亞當(dāng)科技股份有限公司	ADAM-TECH
CC.001	文件：415.88 Kbytes Page：8 Pages	SMTC-ClipConnectorwith1mmWorkingHeight	TAOGLAS Taoglas antenna solutions	TAOGLAS
CC001	文件：10.02672 Mbytes Page：11 Pages	Cloud-connected8-channelthermocoupledatalogger	PICO Pico Technology Ltd.	PICO
CCMR001	文件：657.55 Kbytes Page：8 Pages	CLASSCC/CDCCMRSERIESFUSES Description TheCCMRseriesisidealforspacesavingprotection ofmotorsupto40hp*.Itwasdesignedspecificallyto withstandsustainedstartingcurrentsofsmallmotors.The CCMR60fuseisthesmallest60Afuseavailableratedat 600V.ComparedtootherULListedfuses,ClassCCfuse	Littelfuselittelfuse 力特力特公司	Littelfuse
CDBF001A	文件：173.59 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Lowdrop-downvoltage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)Standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBFR001A	文件：76.13 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythinpackage. Lowstoredcharge. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBN001A	文件：66.66 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Features Designedformountingonsmallsurface Extremelythinpackage Lowstoredcharge Majoritycarrierconduction Mechanicaldata Case:1206(3216)Standardpackage,moldedplastic Terminals:Solderplated,solderableperMIL-STD-750,method2026 Polarity:Indicated	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBS001A	文件：63.07 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts Features Designedformountingonsmallsurface Extremelythinpackage Lowstoredcharge Majoritycarrierconduction Mechanicaldata Case:0805(2012)Standardpackage,moldedplastic Terminals:Solderplated,solderableperMIL-STD-750,method20	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBU001A	文件：173.58 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts Features Designedformountingonsmallsurface Extremelythinpackage Lowstoredcharge Majoritycarrierconduction Mechanicaldata Case:0603(1608)Standardpackage,moldedplastic Terminals:Solderplated,solderableperMIL-STD-750,method	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDSN001A	文件：67.17 Kbytes Page：2 Pages	SMDSwitchingDiode HighSpeed Features Designedformountingonsmallsurface. Highspeedswitching. Highmountingcapability,strongsurgewithstand,highreliability. Mechanicaldata Case:1206(3216)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Solderplated,solderableperMIL-STD-750,metho	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CF001	文件：588.73 Kbytes Page：4 Pages	CF001SERIESGAASPSEUDOMORPHICHEMTANDMESFETCHIPS	ETC1List of Unclassifed Manufacturers etc未分類制造商未分類制造商	ETC1
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CLC001	文件：567.2 Kbytes Page：11 Pages	SerialDigitalCableDriverwithAdjustableOutputs	NSCNational Semiconductor (TI) 美國國家半導(dǎo)體美國國家半導(dǎo)體公司	NSC

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