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BSM75GB120DN2分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

BSM75GB120DN2
廠商型號(hào)

BSM75GB120DN2
參數(shù)屬性

BSM75GB120DN2 封裝/外殼為模塊；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MOD 1200V 105A 625W
功能描述

IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)
封裝外殼

模塊
文件大小

112.89 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

9 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Siemens Semiconductor Group
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

SIEMENS【西門(mén)子】

中文名稱(chēng)

德國(guó)西門(mén)子股份公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-2-21 11:54:00
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BSM75GB120DN2規(guī)格書(shū)詳情

? Half-bridge

? Including fast free-wheeling diodes

? Package with insulated metal base plate

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BSM75GB120DN2HOSA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類(lèi)別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 配置：

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    3V @ 15V，75A

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻：

    無(wú)

  • 工作溫度：

    150°C（TJ）

  • 安裝類(lèi)型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    模塊

  • 描述：

    IGBT MOD 1200V 105A 625W

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
EUPEC
08+
IGBT
77
全新進(jìn)口原裝絕對(duì)公司現(xiàn)貨特價(jià)!
 詢(xún)價(jià)
英飛凌
23+
IGBT
3000
全新原裝現(xiàn)貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)
 詢(xún)價(jià)
原廠
2023+
模塊
600
專(zhuān)營(yíng)模塊,繼電器,公司原裝現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
SEMIKRON
module
1525
專(zhuān)營(yíng)功率模塊,現(xiàn)貨庫(kù)存
 詢(xún)價(jià)
EUPEC
6000
面議
19
 專(zhuān)營(yíng)模塊
 詢(xún)價(jià)
Infineon(英飛凌)
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AG-34mm-1
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原廠訂貨渠道,支持BOM配單一站式服務(wù)
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Infineon(英飛凌)
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INFINEON/英飛凌
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7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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EUPEC
專(zhuān)業(yè)模塊
MODULE
8513
模塊原裝主營(yíng)-可開(kāi)原型號(hào)增稅票
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EUPEC
2018+
module
6000
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
 詢(xún)價(jià)

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